Thermaltake анонсирует корпуса XaserVI LCS и Armor+ LCS со встроенной СВО
|
|
R2D2 03.03.2008 г.
|
|
В преддверии международной выставки CeBIT 2008 в Ганновере компания Thermaltake Technology опубликовала очередной анонс продукта, который будет на ней представлен. На этот раз Thermaltake интригует нас корпусами форм-фактора Super Tower серий XaserVI LCS и Armor+ LCS, изначально укомплектованными системой жидкостного охлаждения.

Система водяного охлаждения, установленная в новых корпусах, включает в себя радиатор, помпу и резервуар для жидкости. Занимает вся эта конструкция три 5,25” отсека в передней части системного блока. Тем не менее, в корпусах XaserVI LCS и Armor+ LCS еще найдется предостаточно места для установки до 14 накопителей, а также для 10 устройств устанавливаемых в слоты расширения. Кстати, установка последних облегчена наличием выдвижного поддона для материнской платы. Кроме всего прочего, отмечается, что новинки получили сертификат соответствия технологии NVIDIA SLI.
|
Комментарии
Добавить комментарий